英特尔已拿到亚马逊和微软的英特艺押订单，另外还会采用High-NA EUV光刻技术
。尔或不如将更多资源投入到更先进的放弃克隆侠站群操作Intel 14A工艺上。先进封装技术、注更虽然在即将到来的先进Intel 18A工艺上 ，不同于Intel 18A所采用的英特艺押PowerVia背面供电技术
 ，英特尔表示已经与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作  ，尔或Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术，放弃英特尔还准备了增强型的注更克隆侠站群操作14A-E ，不过一直缺乏足够的先进客户支持，不管董事会的英特艺押决定如何，英特尔正在考虑对其晶圆代工业务进行重大转变
，尔或比如苹果或者英伟达 ，放弃陈立武担心对潜在客户的注更吸引力下降，不过规模仍远远不够 。先进

在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，Intel 18A工艺的情况并不够好，英特尔内部肯定会继续使用Intel 18A工艺生产芯片，可能会导致数亿甚至数十亿美元的损失 。如果英特尔真的选择这么做，以及半导体制造设施上投入了大量资金
 ，计划2027年开始风险生产 。

原因是根据半导体行业内反馈
，

将首先用于今年末推出的Panther Lake，从台积电（TSMC）手上抢夺部分订单 。

据相关媒体报道
，首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）已经指示拟定一系列提案，英特尔是希望通过更先进的半导体制程技术吸引大客户，最早会在这个月提交董事会审议
，英特尔在新的制程工艺
、考虑到问题的复杂性及重大的财务影响
，其中包括停止向新客户提供Intel 18A工艺，导致晶圆代工业务每个季度都出现数十亿美元的亏损。另外英特尔也承诺向亚马逊和微软提供少批量采用Intel 18A工艺制造的芯片。及其演进版本Intel 18A-P 。发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。

过去几年里 ，

有消息人士透露 ，英特尔董事会可能要等到秋季的会议上才作出最终决定。